想必不少人都很想知道“芯”如何阻止“车”前进？和二手奔驰a1000的一些话题，但是不知道是不是真假，小编为你详细的解吧！
帖子|何谦
一枚芯片震撼全汽车行业。
囤积物品、高价购买、淘黑市已成为常态。
此前，由于“芯片荒”导致出货量下降，理想汽车在黑市上高价采购了数千颗电子停车芯片，单颗芯片的采购价格为5000元/颗，远超800元。是正常价格的好几倍。
博世ESP芯片的原价为每个13元，但黑市价格为每个4000元，几乎贵了300倍。
这场芯片危机什么时候才能缓解？为什么汽车行业受到“芯片荒”的影响如此严重？为什么芯片变得如此稀有？
供需严重错配
人才严重短缺席卷全，影响多个行业，为何汽车行业受影响最严重？
首先，在整个半导体行业中，汽车芯片的市场份额不断提高，增长最快，但市场规模仍落后于无线通信、计算数据存储等家电芯片，位列第三。整个半导体行业。
其次，相比现有燃油汽车每辆车使用不到100颗芯片，汽车智能化、网联化后，新能源汽车每辆车需要1000颗以上芯片，导致汽车芯片需求快速增长。据公开资料显示
一辆整车燃油车需要900多个芯片，而新能源智能汽车需要1400到1500个芯片。随着新能源汽车的快速发展，汽车芯片的复合增长率近年来持续以每年10%的速度增长，汽车芯片的需求在短短几年内翻了一番。
第三，芯片巨头工厂因疫情或自然灾害等突发事件而停产的报道屡见不鲜。例如，2020年上半年，受疫情影响，大众集团、雷诺、日产、通用汽车（GM）、沃尔沃汽车、戴姆勒等车企遭受严重损失，法国雷诺汽车损失达100亿美元。2020年上半年约600亿元。我什至不得不卖掉梅赛德斯-奔驰的股来赚。汽车制造商对下半年汽车销量做出保守预测，这导致主要汽车芯片制造商英飞凌、意法半导体、恩智浦和瑞萨暂停了台积电代工厂的订单。
核心缺货题发生后，车企大量囤货，并将安全库存增加至3至6个月，造成牛鞭效应，导致大家超额订购，进一步增加了需求。
此外，过去十年，整个半导体行业的利用率一直非常健康，导致芯片行业没有额外的产能来应对短期需求激增。
更重要的是，半导体行业投资与市场资源错配较为严重。汽车行业80%的芯片需求集中在55纳米以上的成熟工艺上。纵观近年来半导体行业的投资，80%以上的新增投资都集中在尖端工艺上。
总体来看，虽然目前汽车行业对芯片的需求量最大，但汽车芯片既不是芯片公司的第一业务，也不是芯片公司的投资目标。
由于供需严重错配，产业链调整需要时间。
博世，全领先的零部件供应商
汽车核心短缺成“热门话题”
汽车核心荒何时能解决？
这是2022年汽车行业的热门话题。有的说缓解了，有的说会持续一段时间，还有的说会持续很长时间。
以下是汽车零部件巨头博世的回核心短缺是“主旋律”。
在席卷全汽车行业的缺芯潮中，博世作为全最著名的汽车芯片Tier1和主要买家以及芯片与汽车企业之间的纽带，几乎成为了汽车缺芯的代言人。题。2021年8月，受疫情影响，博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片面临供应中断。一群汽车公司的首席执行官封锁了大门，以确保芯片安全。博世中国副总裁徐大全，您有开玩笑的时候吗？向领导者询“我们应该跳楼吗？”
在今年5月的博世中国2022年度新闻发布会上，管理层再次谈到了核心短缺的压力。新的工厂通话又开始了。”
纵观姜健在第四届供应链创新大会上的讲话，情况依然不容乐观。汽车缺芯题将长期存在。
面对巨大需求的汽车芯片市场，品牌已经开始行动。例如，英特尔计划近期在欧洲建造至少两座技术先进的半导体工厂，并在未来10年内在欧洲建造8座新工厂，投资总额达800亿欧元。
与此同时，博世宣布到2026年将投资30亿欧元用于芯片生产。
在智能革命的浪潮中，汽车芯片正在从过去工艺落后、产量大、价格低的低成本芯片产业，转变为高精度技术应用的芯片产业先锋。技术上是优越的。芯片公司正在争夺的高度。
中国“芯”的机遇
目前，中国市场已成为全智能芯片的舞台。
汽车芯片竞争越来越激烈，Mobileye在中国发布的Q5芯片、高通Snapdragon在中国发布、NVIDIA的Orin以及前几天发布的雷神芯片都在中国发布，竞争越来越激烈。
与以往不同的是，这一次中国企业不再像以往那样袖手旁观巨头的“较量”，而是从比赛一开始就站在了“赛场”的中央。
国内芯片企业崛起的代表地平线于去年7月推出了第三代车规级AI芯片，采用台积电16nm工艺、128TOPS计算性能。
地平线征程3芯片
黑芝麻是另一家获得博世资本投资的汽车大功率计算芯片新秀，去年4月推出了华山二号A1000Pro。106个TOPSINT8和最多196个TOPSINT4。
黑芝麻科技芯片为全新FAD提供动力
同时，芯清科技推出了国内首款汽车级7nm智能座舱芯片——“龙鹰一号”，计划今年年底实现量产。
在国家集成电路产业投资基金一期的支持下，我国培育了汇顶科技、国科微、纳思达、晶嘉微等一批芯片设计企业。
从表面上看，巨头的汽车芯片在处理方面领先一代，在计算性能方面具有压倒性优势。
但实际上，计算能力和工艺技术只是衡量芯片技术实力的部分指标，而不是全部。决定智能汽车水平和实际用户体验的不仅是芯片，还有操作系统等软件算法。特斯拉的FSD芯片单芯片计算性能为72Tops，两颗重叠芯片的总计算性能仅为144Tops，并且采用三星14纳米工艺。
单看技术指标，国内外汽车厂商早已领先，但特斯拉在智能驾驶辅助方面依然领先。在衡量芯片的技术指标时，我们不再像以前那样追随国外，国内企业也开始积极发声。
例如，Horizon就极力倡导芯片有效利用的理念。芯片的计算能力等于容器的容量，但这个容器能装多少水取决于软件工程和中间软件的工具链等因素。建筑学。
这对于中国芯片产业来说意味着，中国不能仅仅停留在芯片设计环节，必须在产业链关键环节进行更多改进，才能成为真正的半导体强国。
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