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中国越来越认识到自主可控芯片的重要性，各种替代芯片将不断被研发出来，特别是在航空航天和可靠性要求高的领域。
技术上，海思、展讯等已经迎头赶上。预计多种差异化芯片将出现在中国各个行业和领域。此外，国家积累了大量的集成电路人才。
它是全最大的半导体消费国，占全芯片需求的45%，但90%以上的芯片消费依赖进口。国内集成电路企业进入半导体市场很晚，落后世界近20年。半导体公司高度依赖半导体市场。规模和产品周期总是迎头赶上。
相信在不久的将来，“中国芯”一定会闪耀世界。以下是电子行业各个领域的主要供应商列表。
国内IC芯片产业链
IC设计公司
海思半导体、中兴微电子、紫光展锐、全智科技、华大半导体、大唐半导体、智芯微电子、杭州士兰微电子、国微科技、中星微电子、紫光展锐、国民技术、欧比特、中盈电子、澜起科技、北斗星辰、北京英见、兆易创新、台湾地区主要有联发科、敦泰科技、义隆电子、神盾科技等。Sunrise、VIA等。
半导体材料企业
中能硅科技、中环半导体、晶龙集团、上海新阳、安吉微电子、友研新材、湖北幸福电子、江华微、金瑞宏等。
半导体设备企业
北方华创微电子装备、中国微电子装备、上海微电子装备、拓晶科技、中国电子装备集团、中国微电子、七星华创、华海青科、深南电路、瑞立科学仪器、上海微电子、大亿恒精机、汉民科技、齐盛机械设备、上海钢科城贸易等
半导体制造企业
中芯、三星半导体有限公司、SK海力士半导体有限公司、华润微电子、华虹宏力、英特尔半导体有限公司、台积电、华力微电子、西安微电子、河间科技、联电、力晶、武汉新芯、均耀电子、吉林华微、上海贝岭、苏州固泰、扬杰科技、士兰微、东辰电子、日月光、无锡国电、芯原、西安航天华讯、高云半导体、方正微电子、ETC。
半导体封装测试企业
通富微电子、天水华天、南通华大微电子、VerizonUnitedSemiconductor、英特尔产品有限公司、海泰半导体有限公司、江苏新潮科技、安靠封装测试有限公司、桑迪斯半导体有限公司.日月光半导体、硅品、立诚、南茂等
IGBT供应链
IGBT是半导体分立器件的重要元件，目前日本企业控制着全IGBT模块市场70%的份额，而在独立式IGBT功率晶体领域，德国公司英飞凌占据全最高的市场份额，为24.7%。目前，中国本土IGBT厂商表现最好的是中车时代、嘉兴之星、比亚迪。
外国的
日立、英飞凌、三菱、富士电机、东芝、ABB、安森美、ADI、Vishay、赛米控、威科、丹佛斯、Aces等
国内的
主要IDM厂商包括中车时代、嘉兴之星、比亚迪、士兰微、中国微电子、中航微电子、中环科技等，主要模块/设计厂商包括永电、爱帕克、新佳、宏伟、南京银茂等。其中包括中科君芯、新派、华为Spark、达实、同方微、
MLCC供应链
目前，全MLCC主要以日韩厂商为主，其中日本村田是全最大的MLCC供应商。韩国三星电机在MLCC全市场份额中排名第二，仅次于村田。
外国的
日本产品有村田、太阳诱电、京瓷、TDK等，韩国产品主要有三星电机、三和电容等。
国内的
台湾厂商国巨、华芯科、禾绅堂及大陆厂商风华高科、宇阳科技、炬电子等。
液晶面板供应链
芯片制造商
硅创、联业、奇晶、格科威、旭耀、天力、天宇、瑞鼎、瑞萨、新祥威、亿利等
模块制造商
天马、同兴达、信利、三龙显示、TCL显示、帝晶、中国光电、天一福、比亚迪、永新、兴源、育才、国显、京东方、普罗维安、宜都、夏普、东芝、NEC、日立、京瓷、三菱、索尼、富士通、益华、博益、雅仕、益信达、乌纳西、维托、比亚迪、宇顺、海飞、德西普、凯盛德、立德通讯、莱宝、星展、聚瑞鼎、益奎来等
在面板制造方面
在韩国有LG、三星、HYDIS、现代、金星等，在欧美有Gentai、IBM、PixelQi、Epson、FINLUX等，在日本有夏普、东芝、松下、NEC、京瓷、三菱、Koo、鸟取、三洋、索尼、IDTech、富士通、精工、IPSAlpha、卡西欧、STI、先锋、Starden、IMLS、西铁城、阿尔卑斯等
大陆面板厂商近年来成长迅速，以京东方为首的面板厂商已成功打入苹果供应链。除京东方外，国内主要厂商还有天马、启芯、龙腾、上广电、奇灵、灵聚、清大光电、信利、中星微、中电熊猫、比亚迪、华生、海信、维信诺、汉图微、长治光电、虹、宝电、等等。瑞视、德邦、红欧、吉林财经、益都、平达、静定、智选等
台湾主要面板厂商有奇美、友达、中华映管、瀚宇晶、通宝、金翔、光辉、奥图斯、台晶象、联友、奇晶、大基及晶、晶达、中富、九正光电等。光联、友晶、泰盛、富翔、智驰、铼科技、南亚光电等
手机触控产业链
触摸芯片制造商
Atmel、比亚迪微电子、Cypress、Duntech、Morningstar、汇顶科技、SynapticsInternational、Silvio、君耀、迅君、ChitronNorth、SiliconInnovation、Betel、Novatek、奇晶、伊利、美法斯、志达科创、所罗门群岛、海尔、胜利等。
触摸屏制造商
3M、LG伊诺特、富士通、尼莎、夏普、欧菲光、信利、伯恩光学、中华亿利、晨虹、神跃光电、好利达、工业、超声波、莱宝、阳华、联创、胜达、骏达、帝晶、副手、骏达、荣荣、宇顺、华瑞川、旭鼎、华兴达、天一、奥瑞登、航泰、万晶、智恒卓、平博、红展光、南玻、普星、生物科技、世通、宇业、北泰显示等
连接器供应链
国外连接器巨头
泰科电子、莫仕、安费诺、FCI、Sentech、Jae、3M、矢崎、JST、菲尼克斯、德尔福、KET、松下电工、广濑电机、住友电工、魏德米勒、哈丁、兰胡电子、Odu等。
中国连接器巨头
立讯精密、中航光电、长盈精密、德润电子、日海通讯、航天电器、五通控股、永贵电器、瑞宝股份、四川华丰、航天电子、富士康、世英股份、联展科技、何畅、郑伟等
LED芯片供应链
近年来，大陆LED厂商快速成长，助力中国成为全最大的LED芯片制造商。目前，全LED芯片市场主要分为三大阵营。日本、欧美厂商属于第一阵营，韩国、台湾、中国厂商属于第二阵营，大陆厂商属于第三阵营。
国外LED芯片厂商
日亚化学、丰田工成、Cree、欧司朗、安捷伦、东芝、流明、首尔半导体、昭和电工、朝日民等
国内LED芯片/封装厂商
大陆主要企业包括三安光电、同方光电、华灿光电、千照光电、德豪润达、奥阳顺昌、士兰明芯、圆融光电、蓝光科技、雷曼光电、蓝宝石光电、富日电子、晶兰光电、湖南华磊等。台湾地区主要有晶元光电、华商光电、和晶光电、灿源光电、太谷光电等。
国内传感器供应链
上市公司
歌尔声学、航天电子、华天科技、东风科技、航天机电、通鼎互联、华工科技、科路电子、士兰微、机器人、紫光展锐、苏州固锝、汉威电子、中航检测、三诺生物、新联电子、上海贝岭、晶方科技、威尔泰等
外商在华投资
西门子传感器与通信、SIK传感器、图尔克传感器、美捷特、MTS传感器中国、巴鲁夫传感器、韦格勒传感器、台达传感器、MD传感器等
电池产业链
正极材料厂家
日亚化学、户田工业、清美化学、田中化学、三菱化学、L&F、优美科、Ecopro、A123、Valance、帅福得、湖南杉杉、北大先贤、党盛科技、巴莫科技、湖南瑞祥、宁波金河、天骄科技、厦门钨业、振华新材料、千云高科等
正极材料厂家
日本化成、日本碳素、JFE化学、三菱化学、贝特瑞、上海杉杉、江西紫辰、深圳雪花、兴源石墨、江西正拓、湖州创亚、天津金美、成都兴能等
隔膜制造商
旭化成、Celgard、Exxon-Tonen、日本宇部、住友化学、SK、
电解液制造商
新洲邦、多氟乐、三菱化学、富士制药工业、三井化学、森田化学、关东电化、SUTERAKEMIFA、韩国三星、江苏国泰、天津金牛、东莞杉杉、广州天赐、东莞开心、珠海赛维电子、北京化学试剂研究所、汕头金光、潮州创亚等
半导体个体器件制造商
目前，全半导体分立器件主要被欧美日欧等国家垄断，在高端市场拥有绝对的话语权。由于国内制造商尚未形成规模经济和集群效应，“OEM”模式仍占主导地位。
美国
美国目前在半导体分立器件领域处于世界领先地位，TI、IR、Diodes、Fairchild、ON、Vishay等众多分立器件厂商在全具有绝对影响力。此外，美国半导体厂商在电源管理芯片方面也拥有绝对领先地位，其客户主要针对亚太市场。
欧洲
半导体厂商以英飞凌、恩智浦、意法半导体为主，产品线齐全，无论是IC还是单器件能力都处于领先水平。从市场客户分布来看，亚太地区也是欧洲厂商最大的应用市场，其次是欧洲市场。
日本
日本也是全半导体分立器件厂商的主要国家，包括东芝、瑞萨、罗姆、富士电机等半导体厂商。虽然日本厂商在半导体分立器件领域竞争力较强，并且拥有众多厂商，但很多厂商的核心业务并非半导体分立器件，而且从整体市场份额来看，日本厂商落后于美国厂商。从日本厂商的市场客户分布来看，日本是最大的市场，其次是亚太市场，欧美市场份额较小。
中国台湾
台湾半导体分立器件芯片及成品市场近年来发展迅速，厂商有丽珠、富鼎先进、茂达、崇茂等。产品方面，除了崇茂提供的AC/DC产品外，这家台湾厂商主要专注于DC/DC领域，主要产品包括线性稳压器和功率MOSFET。总体来看，台湾半导体分立器件厂商发展迅速，技术与领先厂商的差距进一步缩小，产品主要应用于电脑主板、显卡、液晶显示器等设备。
中国大陆
近年来，中国对全半导体分立器件的需求稳步增长，目前已成为全最大的分立器件市场。香港、台湾、韩国是国内半导体分销商。
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