对于半导体设备行业深度报道高景气、国产化的投资机会（上）以及关于丰田1z图片的题，很多人都想了解，让小编带来了解一下吧！
1、全半导体产业面临第三次发展浪潮。
11由于各种电子产品对新应用和现有应用的需求，半导体芯片规模不断扩大。
尽管各种终端使用的半导体芯片比例不同，但新应用和现有应用的需求共同驱动逻辑、存储和DAO规模的不断扩大。美国半导体协会公布的数据显示，2020年全芯片销售额达4390亿美元，较上年增长65%。从长远来看，由于个人设备和芯片计算设备的需求不断增加，半导体市场在未来几年将继续增长。除了个人设备和服务器之外，AI、5G、自动驾驶汽车等半导体应用也在快速发展，预计2021年半导体行业销售额将比上年增长84%。
此外，根据世界半导体贸易统计协会的数据，2020年全半导体市场规模达到44039亿美元的历史新高，较上年增长68%。世界半导体贸易统计协会预计，由于全经济发展复苏、汽车行业快速复苏以及5G需求进一步普及和扩大，2021年全半导体行业市场规模将达到4882.7亿美元。2020年达到历史新高，超过4.4039万亿美元。
半导体分为逻辑、存储、DAO，应用于工业、汽车等各个领域，其中DAO市场规模增长最快，达到1,255个。半导体器件有30多种，但业界一般分为逻辑、存储、DAO三类。以DAO类别为例，智能手机和消费电子产品约占价值的三分之一，而工业和汽车应用则占价值的高达60%。随着全经济形势逐步好转，市场对人脸识别、3D成像、机器视觉、多传感器自动控制、嵌入式人工智能、5G手机服务、自动驾驶等新功能系统的需求不断增加。考虑到驱动需求等，DAO将会持续增长并且增长最快。据WSTS预测数据显示，2021年DAO市场规模预计将增长1255%，达到1517亿美元，占全半导体市场规模的31%。
逻辑元件是处理“0”和“1”的数字芯片，是构成所有设备计算和处理的区块，约占整个半导体价值链的42%。逻辑类别主要包括微处理器、微控制器、通用逻辑器件和连接器件。
存储芯片用于存储数据和代码信息，主要分为DRAM和NAND，约占整个半导体价值链的26%。DRAM只能暂时存储数据和程序代码信息，一般具有较大的存储容量，而NAND，俗称闪存，即使在断电的情况下也能长期存储数据和代码。用于手机SD卡和电脑SSD固态硬盘。
DAO代表分立器件、模拟器件和其他器件类别，约占整个半导体价值链的32%。二极管和晶体管是单独的器件。模拟器件包括电源管理芯片、信号链和射频器件。其他类别的设备虽然占比较小，但也不容忽视。例如，传感器在新兴的物联网应用中变得越来越重要。
如果将全半导体分为这三类，则总销售额按应用分为26种智能手机、10种家用电器、19种个人电脑、24种ICT基础设施、10种工业控制和1种汽车。需要10。
电信、计算和消费是半导体下游需求的三大市场，许多行业对芯片的需求很高。2019年，通信和计算机是芯片行业最大的两个细分市场，占据了总市场份额的70%以上。其中，通信芯片占整个芯片市场的356%，计算机芯片也占356%。消费类芯片排名第三，有118种，汽车芯片有87种，工业及其他应用芯片有83种。
111智能手机的“硅含量”大幅增加，5G、快充等芯片的使用量也成倍增长。
手机市场正在复苏，全5G渗透率持续提升。IDC数据显示，2021年智能手机出货量预计将达到138亿部，较2020年增长77%。这一趋势预计将在2022年持续，较去年同期增长38倍，总出货量达到143亿台。IDC预计五年复合年增长率为37，预计低个位数增长将持续到2025年。5G手机全渗透率持续提升，预计2021年全5G手机出货量将达到50亿至55亿部。
5G终端“硅含量”大幅增加，导致半导体需求激增。我们的计算表明，与4G手机相比，5G手机的SoC面积增加了25%，RF收发器面积增加了一倍，PMIC增加了两到三倍，RF前端也更多。大15到2倍。例如，高通4G需要3到4个PMIC，骁龙需要8到9个PMIC，下一代需要多1个PMIC，联发科天玑1000需要8到9个PMIC。随着5G手机渗透率不断提升，半导体需求大幅增加，产能占用率也大幅提升。
快速充电和光学升级等新应用也在推动半导体增长。快充可以给消费者带来良好的体验，普及率正在快速提升，目前苹果已经从5V1A、5V2A升级到18~20W快充，安卓也开始推广65W及最高120W以上的快充头.做了。同时，随着快充头的诞生以及整流芯片和协议芯片ACDC面积的增加，功率器件的需求也有望增加。此外，光学升级仍然是手机厂商的热门话题，一亿像素大底已经开始渗透中低价机型，而增大CMOS图像传感器芯片的面积对芯片制造提出了更高的要求工艺和更大的晶圆面积。这将对产能产生负面影响并增加需求。
根据我们的测算，模拟芯片和功率器件的需求持续增长，包括下游电源管理芯片、CMOS图像传感器芯片、指纹识别芯片、显示驱动IC、射频芯片和功率器件。
112汽车、工控等行业需求从疫情中恢复，新能源汽车拉动功率半导体需求。
随着汽车需求的复苏，功率半导体在新能源汽车中的使用量预计将增长十倍以上。从政策和成本角度来看，电动汽车将逐步取代燃油汽车，预计到2030年xEV普及率将达到60%。新能源汽车一般采用高压电路，当电池输出高压时，需要频繁的电压变化，这就增加了对电压转换电路的需求，此外，DC-AC逆变器、变压器、逆变器也被广泛使用。对MOSFET和二极管等半导体器件的需求很高，而这些器件对于IGBT至关重要。功率半导体汽车的价值从传统汽车的40美元增加到400-500美元。汽车销量数据显示，中国乃至全的新能源汽车已进入快速增长阶段，功率半导体的需求也在快速扩大。
随着全GDP水平的恢复，工业需求也将恢复。2020年受疫情影响，中国GDP同比增长23%，而美国GDP则下降35%，根据IMF预测，2021年中国GDP预计增长79%。美国的GDP将增长11%。全疫情得到控制，生产活动恢复，工业半导体需求有所恢复。
113PC、平板电脑、物联网、矿机等需求不断增加
此次疫情推动了个人电脑和平板电脑等现有市场的显着增长。平板电脑和PC原本是个位数低增长或小幅下滑的存量市场，但疫情却导致需求爆发。IDC预计，2021年全PC市场出货量将较去年同期增长182%。2C、2B端的长期渗透率和长期更换频率已经发生根本性变化，变化和新的应用场景将带来长期驱动并增加IT预算。
加密货币正在推动对矿机和其他设备的需求，加剧行业短缺。从2020年下半年开始，随着加密货币价格的上涨，挖矿业出现了繁荣。目前，比特币等虚拟货币使用ASIC矿机，以太坊等虚拟货币使用显卡矿机。矿机和显卡需求的不断增长显然带动了对先进工艺的需求，这也部分导致了PC和其他产品的显卡供应紧张，加剧了行业的短缺。虽然目前币价暴涨后回落，但之前矿机的订单都被预定到2022年了。
小家电、物联网等下游市场需求旺盛。海外居家需求拉动家电需求，2020年全小家电市场销售额录得2241亿美元，较上年增长11%。与此同时，智能家居已成必然趋势，智能全屋互联、全场景生态深入人们的生活，物联网终端连接数量稳步增长。
12成熟制程芯片市场依然巨大，将成为关键的市场增长点。
DAO成熟节点需求旺盛，充分应用逻辑芯片先进成熟的制造工艺。成熟工艺由于进入门槛相对较低、下游应用广泛，将成为各晶圆厂商竞争的主要舞台。根据SIA和BCG的数据，2019年28nm以上成熟节点占总产能的比例为60个，其中100-180nm以上节点和180nm以上节点占总产能的比例相同为19个。从成熟节点应用部署来看，在28-45nm节点，DAO占总应用产能的份额较低，为7，而在55-90nm节点，DAO占总应用产能的份额增加。在100-180nm节点，DAO占总应用产能的比例为40，在180nm以上节点，DAO占比最大为76。随着芯片节点的增加，DAO芯片应用市场不断增长。成熟节点逻辑芯片占比有所下降，2019年180nm以上节点逻辑芯片占总应用产能比例为24，成熟工艺中以DAO为主应用。
成熟节点产能短缺的情况将在2021年持续，更多晶圆厂将加快专注于专业化工艺。随着节点工艺变得更加复杂，功耗率降低，但缺点是上游IC设计成本增加。据Counterpoint数据显示，2020年全40nm+成熟节点产能市场份额排名前五的晶圆代工厂分别是台积电、联华电子、中芯、三星和格罗方德。2020年成熟节点产能严重短缺。尽管各大晶圆厂从2021年开始积极扩产，但考虑到供应链重组周期，成熟节点芯片短缺的情况要到2022年才会缓解。面对成熟节点的多样化需求，领先晶圆代工厂联华电子、GlobalFoundries、TowerJazz、WorldAdvanced、华虹宏力等都更加注重拓展其在MCU、模拟电路和分立器件领域的特殊工艺代工业务。我们将通过持续的投入来提高产品竞争力。
40nm以上成熟节点市场份额稳定，各节点市场趋于均衡发展。成熟节点主要应用于中小容量存储芯片、模拟芯片、MCU、电源管理、模数混合、传感器、射频芯片等。ICInsight数据显示，2020年全芯片产能约为2109万片，其中40nm及以上节点产能市场份额为408%，10nm~20nm节点产能市场份额为384%，10nm至20nm节点产能市场份额为384。10、2022-2024年全芯片产能预计为2408/2515/2599万片，其中40nm及以上节点产能市场份额预计为382/374/372。2019年至2024年40nm+成熟节点产能年复合增长率分别为259，保持良好的市场需求。2024年，由于5G、自动驾驶、高计算等芯片需求增加，10纳米以下先进节点产能市场份额预计将排名第299位。
1这款丰田卡罗拉的发动机型号为1ZR和2ZR，但排量不同，一个是16排气发动机，另一个是18排气发动机。GR是丰田V6发动机系列的代号，该家族正在蓬勃发展。其中排量最大的是代号1GR-FE的40LV6发动机，它能够以长冲程设计提供充足的扭矩，因此主要应用于普拉多、FJ酷路泽等越野SUV。
2GR-FSE是GS350使用的35L直喷发动机，丰田也安装在GS350上。
1FZ为化油器，
1FZ-FE是电子燃油喷射，LC100是电子燃油喷射，排量为4500。
发动机型号为1FZ直列6缸，化油器排量45L，大修前油耗20-25L。
检查项目更换大小瓦、活塞环、压缩缸套、正时套件、各种油封、接地阀、机械汽油泵更换、高压线、火花塞等小件。
目前百公里油耗为28-32L，期间朋友更换了他所用同型号的原车配件、化油器、分电器，但油耗没有变化。
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